11月2日至4日，由上海市太阳能学会等联合主办的第十九届中国太阳级硅及光伏发电研讨会（19th CSPV）在陕西西安召开，通威受邀参加此次论坛。作为我国硅材料及光伏发电方面最重要的学术会议，每年会吸引上千名国内及全世界的研究人员及光伏龙头企业参与。会议旨在分享光伏产业领域最新研究成果，推动中国太阳能产业持续健康发展。
通威股份光伏技术中心部长孟夏杰、经理丁常林、经理闫灯周、高级工程师胡逾超博士、光伏技术中心与西南石油大学校企合作工程师孙泽华等人出席论坛，并在各分会场作专题演讲，向全行业分享通威在TNC、THC电池及组件技术，以及TBC、钙钛矿/硅叠层等先进技术的最新进展，备受关注。
《HJT 0BB互联技术及关键性能研究》专题演讲
TNC技术方面， 校企合作成果《TOPCon太阳电池离子腐蚀及高可靠性组件》中介绍到，通过电池失效模式分析得出TOPCon组件在DH过程中失效的类型可分为细栅腐蚀失效，焊带与主栅腐蚀失效，焊带、主栅与电池片互联失效三类。通威通过电池和组件共同优化已解决TOPCon单玻组件可靠性问题，2倍DH衰减为1.54%。
THC电池及组件技术方面，丁常林经理与闫灯周经理分别作专题汇报。《HJT 0BB互联技术及关键性能研究》演讲中介绍了通威领先的0BB组件技术。包括HJT 0BB技术在电池端、组件端的提效降本优势，通威在0BB技术互联稳定性、抗热斑能力及耐UV老化能力等关键性能方面的研究进展。同时展望铜互连无银化+薄片化+0BB互联将会HJT技术发展的重要技术方向。随着通威HJT电池效率及0BB互联工艺进步，0BB组件功率快速爬升，2023年7月，银浆版0BB最高功率突破740W。
《异质结组件焊接技术优化—组件功率提升》报告中重点介绍了通威THC组件技术进展：通过异质结专有匹配低温焊接参数、调整焊机灯管温度分布均匀性，并利用电流提升技术与精细化控温技术这三大核心焊接技术共同突破THC互联技术难关，达到大幅提升功率与可靠性的效果。
《异质结组件焊接技术优化—组件功率提升》专题演讲
TBC技术方面，孟夏杰部长在会期分享了通威对硼掺杂多晶硅的技术研究，使用BCl3对本征非晶硅进行掺杂，通过控制沉积温度和退火有效控制多晶硅晶粒有效硼掺杂，应用到TBC电池技术开发。目前通威已具备完善的研发实验室及试验线，TBC研发效率p型达到了25.41%，n型达到26.5%，远超行业平均水平。
孟夏杰部长作专题演讲
胡逾超博士在《高效商业晶硅/钙钛矿叠层电池产业化路线展望》演讲中对外分享了通威在钙钛矿/硅叠层先进技术方面的成果。实验室选择兼容现有异质结产线的叠层技术路线，针对该路线电池效率提升面临的主要技术瓶颈展开深入研究，基于气相沉积-溶液两步法的反应机理和瓶颈，通过骨架层、配方以及界面的系统性调控，实现商业化制绒硅电池上高保型钙钛矿薄膜及叠层器件整体优化，研发效率达到31.68%。
《高效商业晶硅/钙钛矿叠层电池产业化路线展望》专题演讲
通威技术研发百花齐放。此次大会上矩阵式的亮相正显示了通威研发创新能力的出类拔萃。行业技术发展如火如荼，通威顺势而上、抢占鳌头。利用强大的产业链布局与技术积累，通威必将持续强化技术成果研发与产业转化，助力行业发展与全球能源转型。